###NEEMU###
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Descrição do Produto

• Baixa Viscosidade: ideal para colagens que necessitam de alta velocidade de cura em substratos de difí­cil adesão (compostos de borracha, EPDM, borracha nitrí­lica, neoprene, etc)
• Ideal para plásticos, como PVC, acrílico e policarbonato
• É indicado aos demais substratos como madeira, couro, metais, entre outros, com alto desempenho
• É um produto monocomponente e não requer mistura. O processo de cura inicia-se quando uma fina camada de adesivo é aplicada entre as superfícies, entrando em contato com a umidade do ar atmosférico
• Embalagem 20g

Dados Técnicos:
- Viscosidade: 10 a 30 cP
- Temperatura de trabalho: -55 a 80 °C
- Preenchimento de folgas: Até 0,05 mm
- Resistência ao cisalhamento (Aço x Aço): Maior ou igual 100Kgf/cm²

• Marca: TEKBOND


Ref.: TEKBOND-10561002800


*Imagens meramente ilustrativas

*Todas as informações divulgadas são de responsabilidade do Fabricante/Fornecedor

Avaliações (1)

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